Perakitan PCB

Papan Sirkuit Cetak (PCB) yang menghubungkan konduktor dan komponen rangkaian pada papan listrik digunakan secara luas dalam hampir semua perangkat elektronik. Masuknya uap air selama proses perakitan PCB dapat meningkatkan jumlah kegagalan yang terjadi selama perakitan, serta mengurangi kualitas penyusunan sirkuit dan umur panjangnya.

Pengaruh kelembaban yang tak terkendali

Paparan kelembaban tinggi selama perakitan dan manufaktur Print Circuit Board (PCB) dapat mengakibatkan:

1. Korosi mikroskopis pada komponen dan konduktor, yang dapat merusak sirkuit.

2. Kegagalan adhesi, sehingga komponen atau lapisan PCB tidak menempel dengan baik.

3. Cacat permukaan pada PCB yang dapat memengaruhi kualitas dan kinerja papan sirkuit.

4. Penurunan kinerja PCB karena pengaruh kelembaban pada konduktivitas dan isolasi.

5. Meningkatkan hambatan listrik, yang dapat memengaruhi aliran arus dan kinerja keseluruhan.

6. Penurunan kapasitansi, sehingga PCB mungkin tidak dapat menyimpan atau mengirim daya listrik dengan baik.

Penyebab kelembaban yang tak terkendali

Senyawa-senyawa elektronik tersebut dipasang dan dihubungkan satu sama lain untuk membentuk suatu rangkaian. Senyawa ini bersifat higroskopis, yang berarti mereka menyerap kelembapan dan dapat memutuskan penghubung garis sirkuit mikroskopis. Hal ini dapat mengakibatkan kegagalan sirkuit yang signifikan.

Rekomendasi umum

Kondisi kelembaban relatif (RH) di ruang bersih selama perakitan PCB harus dijaga pada kisaran 20% hingga 35% RH, pada suhu sekitar 20°C. Ini adalah lingkungan yang optimal untuk meminimalkan dampak kelembaban pada PCB dan mencegah masalah yang terkait dengan tingkat kelembaban yang tidak sesuai selama proses perakitan.